제조 및 생산 공정

인클로저는 고정밀{0}}단색-사출 성형 기계를 사용하여 생산되므로 전체 생산 과정에서 일관되고 높은 품질의 마감을 보장합니다.{2}}
재료 선택: 엔지니어링-등급 ABS를 사용하여 내충격성, 전기 절연 특성 및 제조 효율성의 균형을 맞췄습니다.
공정 최적화: 우리는 사출 압력, 용융 온도 및 냉각 매개변수에 대한 정밀한 제어를 활용하여 일관된 벽 두께와 표면 마감을 유지하고 두-부품 조립이 높은 정확도로 결합되도록 보장합니다.

사출 금형 툴링 및 DFM 엔지니어링

이 PCB 인클로저에 대한 당사의 DFM(제조 설계) 접근 방식은 단일 색상 성형의 특정 요구사항을 강조합니다.-

내부 장착 보스: 금형은 여러 개의 내부 나사 보스를 형성하도록 정밀하게 설계되어{0}}추가 고정 하드웨어 없이 PCB를 직접 안전하게 부착할 수 있습니다.

벽면 장착 통합: 상단 덮개에는 구조적 무결성을 유지하고 최종 사용자를 위한 최종 설치 과정을 단순화하기 위해 단일 장치로 성형된 통합형 견고한 장착 탭이 있습니다.-

조립 정밀도: 금형 캐비티의 엄격한 공차 제어를 통해 가장자리{0}}간 맞춤이 이루어지므로 내부 구성요소를 먼지와 이물질로부터 보호하는 꼭 맞고 안전한 조립이 가능합니다.

재료 및 기술 사양

사양	제조표준
제조공정	단일-색상 사출 성형
재료	엔지니어링-등급 ABS
디자인 특징	내부 PCB 장착 보스, 통합형 벽-장착 탭, 2개-피스 스냅/나사 어셈블리
치수 공차	높은-정밀도 맞춤($\\pm0.03\\text{mm} - \\pm0.05\\text{mm}$)
표면 마감	산업용 무광택(일관되고 내구성이 있음)

사후-성형 품질 관리 보증

각 배치는 다음을 보장하기 위해 엄격한 품질 관리를 거칩니다.

구조적 무결성: 내부 구성 요소를 지지하는 일관된 벽 두께와 보스 강도.

정밀 정렬: 모든 장착 지점과 조립 기능이 완벽하게 정렬되도록 보장하여 원활하고 전문적인 최종 조립을 제공합니다.

다양한 산업 및 정밀 애플리케이션

전자제품 포장:

센서 모듈, 맞춤형 PCB 프로젝트 및 소형 인터페이스 보드용 보호 하우징입니다.

오토메이션:

산업용 제어 계전기, 신호 조절기 및 통신 모듈용 인클로저입니다.

DIY 및 프로토타이핑:

깨끗하고 전문적이며 장착 가능한 보호 케이스가 필요한 소규모 전자 제품에 적합합니다.{0}}

벤마를 선택하는 이유

전문 사출-금형 제조업체이자 생산 시설인 당사는 디퓨저, 렌즈, 커버, 기능성 조명 모듈 등 고정밀 PC 광학 부품을 전문으로 취급합니다.-

우리 공장은 다음을 갖추고 있습니다:

거울 등급 금형 표면을 위한 고정밀-CNC 툴링 센터-

공차가 엄격한-PC 처리가 가능한 고급 사출 성형기

평탄도 검사, UV 테스트, 광투과율 측정, 치수 검증을 포함한 종합적인 QC 시스템

엄격한 표면{0}}결함 제어 표준으로 먼지, 긁힘, 수축 표시 또는 버가 발생하지 않도록 보장합니다.

우리는 맞춤형 툴링 설계, 금형 흐름 분석, 광학 구조 최적화 및 전체 제조 지원을 제공하는 동시에 안정적이고 반복 가능한 대량 생산 품질을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다.{0}}

ISO 9001 및 SMETA 인증 및 여러 특허

Precision PCB Protective Case Manufacturing

회사 프로필

1997년에 설립된 당사는 지역 연결이 편리한 닝보에 6,000㎡ 규모의 제조 현장을 운영하고 있습니다. 우리는 조명 제품, 열전 냉각 장치 및 맞춤형 금형-제작 서비스를 제공합니다. 고급 장비, ISO 9001 및 SMETA 승인, 강력한 엔지니어링 역량을 통해 우리는 고품질의 결과물과 글로벌 정시-납품을 보장합니다.